DRAM狂飆 封測廠紛搶進

〔記者洪友芳／新竹報導〕DRAM進入大多頭行情，日月光、矽品、京元電、矽格等封測廠紛跨入或評估加入DRAM封測領域，預期明年DRAM封測供應家數將增加，對記憶體封測衝擊備受業界矚目。

隨著英特爾、超微今年7月調降處理器價格，市場進入個人電腦傳統銷售旺季，加上搭載DRAM容量推升，DRAM需求轉趨強勁，展望明年，微軟的Vista作業系統推出更將帶動DRAM需求增加，這使得第三季以來，DRAM價格飆漲，512M DDR2現貨價曾攀高到七美元。從DRAM廠供應端來看，國內外業者投產12吋比重漸趨提高，供給量增多，以國內力晶、茂德、華亞科為例，大部分或全數產能均來自12吋廠，由於業者都將後段封測外包，封測業者評估DRAM未來需求成長大，產業生態已不像以前起伏大，風險降低中，投資意願大為提高。

邏輯IC封裝龍頭廠日月光之前從未介入DRAM封測領域，今年6月中旬與力晶合資日月鴻科技，正式進軍DRAM封測業務。投資金額共5,000萬美元，其中日月光出資3,000萬美元，力晶出資2,000萬美元。

日月鴻由日月光主導，董事長由日月光董事長張虔生兼任，公司登記二董一監也為日月光代表人，最近日月鴻已在日月光中壢廠展開試產。力晶既有三座12吋晶圓廠預計明年上半年可達滿載，中科后里園區四座新廠逐年興建、量產，力晶認為，為確保後段封測供應無虞，透過合資組日月鴻，提早進行長程規劃，增加力成、泰林等以外的封測供應夥伴。

另一封裝大廠矽品目前約有10%的記憶體封裝，以應用在手機為主的記憶卡封裝為主，矽品董事長林文伯在今年已明確表態正評估進軍DRAM封裝業務，測試則會找策略夥伴合作，矽品轉投資公司已有南茂、泰林科技在記憶體封測佔一席之地，當矽品表態後，轉投資的其他公司包括矽格也宣示明年要跨足DDR2測試市場，京元電也表示正評估中。