解決產能不足 外包找代工

記者洪友芳／特稿

記憶體封測接單熱，預期明年將更加供不應求，包括力成（6239）、南茂與聯測等公司，不約而同將尋求「外包產能」，這也是業者爭取海外訂單另闢途徑的管道。

比起封測廠需費力找客戶，力成在大股東金士頓科技的支持下，不僅不愁沒客戶，還要費心讓大客戶之間不會產生排擠效應的心結。

力成目前快閃記憶體客戶包括東芝（Toshiba）、飛索半導體（Spansion），今年以來，新帝（SanDisk）封裝下單量持續增加，佔每月營收比重可達四分之一，明年還可望增加新合作夥伴I-Company，I-Company透過金士頓的介紹，力成正從增資或原始股東讓股擇一，邀請I-Company成為投資股東，也將是未來力成快閃記憶體主要客戶之一。

DRAM主力客戶有日本爾必達（Elpida）、韓國海力士（Hynix ）、台灣茂德〔5387〕等，茂德持續擴充中科廠，爾必達將投資力晶〔5346〕的后里12C廠，未來爾必達持有一半產能，從晶圓測試到後段封測，都將包給力成，海力士在無錫投資建廠已開產，也因與金士頓有長期深厚交情，雙方正洽談合作封測事宜。

力成目前封測產能已滿載，明年規劃資本支出跟今年70億元相近，新增加的產能除了台灣將投資建新廠之外，也擬透過金士頓在海外廠區擴產，採取「外包產能」方式解決產能不足問題。

南茂大股東為百慕達南茂，百慕達南茂已在美國那斯達克上市，南茂又為泰林〔5466〕大股東，南茂除在南科將啟用新廠之外，也計劃因應客戶需求，不排除透過百慕達南茂到海外建廠，「代工」新產能，聯測母公司為新加坡聯合科技，也有類似的擴產計畫。