銅鑼園區 封測廠優先

〔記者洪友芳／新竹報導〕新竹科學園區管理局局長黃得瑞指出，拖延多年未開發的銅鑼科學園區最近已獲行政院同意進行開發，將優先開發為先進封裝測試專區，多家業者已表達進駐投資意願，預估後（2008）年初可釋出建地供廠商建廠，全區開發完成約可創造逾1,000億元產值。

位於苗栗的銅鑼科學園區，面積約350公頃、可建築用地佔其中100多公頃，10年前國科會斥資40多億元買地，並規劃開發為軍民合用國防科技園區，政府今年編列預算2.4億元進行水土保持、基礎工程等，明年開發預算為七億多元。

約五年前，行政院認為中科開發可行性較高，銅鑼科學園區開發效益較低，決定重新評估，開發預算也因此被凍結，日前被民意代表譏笑園區荒廢閒置，像是「養蚊子」浪費資源。

黃得瑞表示，近期行政院已同意銅鑼科學園區開發「解凍」，園區發展定位重新評估後，將優先朝先進封裝測試專區發展，與五、六家封測廠接觸後，業者進駐意願頗高。以台灣半導體業持續投資興建12吋廠，隨著先進製程微縮IC，業界對先進封測的需求也將會提高。

日月光（2311）總廠位於高雄，加上近期公司擬售予外商凱雷（Carlyle），沒有考慮到銅鑼投資設廠。矽品（2325）已在彰化和美購買新廠的用地，需要再評估北上投資設廠的可行性。力成（6239）也表示，該公司近期在湖口廠購地擬建新廠，暫不到其他地方設廠。

黃得瑞指出，不便透露有意願廠商公司名稱，但他坦承，銅鑼位居山谷地，需要改善聯外交通，才能提高廠商的真正投資行動。