今明年全球半導體設備 銷售額超過預期

〔編譯盧永山／綜合4日外電報導〕國際半導體設備及材料協會（SEMI）表示，由於晶片製造商提高產能，以滿足消費電子用記憶晶片需求，今明兩年全球半導體設備銷售增幅將高於先前預估。

SEMI發布聲明指出，今年全球半導體製造、測試和封裝設備銷售金額料增至406億美元，高於先前預估的388億美元，明年料將增至421億美元，高於7月預估的394億美元，2008年則再增至478億美元，高於先前預估的441億美元。

SEMI總裁邁爾斯表示：「記憶晶片需求上升，尤其是NAND Flash，是調高銷售預估的主因。」東芝和三星電子等記憶晶片業者將增加支出，已滿足消費電子市場對NAND的需求，而全球最大晶片設備製造商應用材料、排名第二的Tokyo Electron將是最大受惠者。

Tokyo Electron上月表示，今年度營收可能增加10%，為連續第五年成長。