日本小松台塑合資 12吋矽晶圓廠11月投產

預定7月可完工

〔記者莊育鳳／麥寮報導〕因應國內半導體產業對12吋矽晶圓片的需求，由台塑公司與日本小松公司合資成立的台灣小松公司，決定斥資70億元在麥寮六輕廠內興建12吋矽晶圓廠。台塑表示，這座矽晶圓廠目前已加緊趕工，預定今年7月完工，11月投產，初期每月可生產5萬片矽晶圓片。

台塑表示，位於麥寮六輕廠區內的台灣小松矽晶圓廠，於民國85年動工，87年成功拉出第1根8吋矽晶圓棒，開拓台塑跨足半導體產業。該矽晶圓廠產能原本設定月產量20萬片的8吋矽晶圓片，透過產能調整及因應國內矽晶圓片需求，前年月產量達28萬片，目標是衝破30萬片月產量。

初期月產5萬片

由於國際市場對於12吋矽晶圓片需求增加，加上台灣小松製作12吋矽晶圓片技術已經成熟，去年台灣小松決定投資興建12吋矽晶圓廠。台塑表示，這座12吋矽晶圓廠將分為2期興建，第1期投資達70億元，最近台灣小松公司正加緊趕工，預定7月即可完工，11月投產，初期規劃每月產量5萬片，提供台積電、華亞等半導體廠商使用。

可降低進口依存率

台塑指出，目前全世界12吋矽晶圓片每個月的需求約150萬片，而國內半導體廠商約需30萬片，若台塑12吋矽晶圓片量產，可降低國內對國外進口的依存率，對國內科技產業的競爭力與未來發展將有相當助益。