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產能吃緊 封測營收迭創新高
〔記者洪友芳╱新竹報導〕封裝測試產能吃緊，帶動業者營收迭創新高，矽品（2325）、飛信（3063）、超豐〔2441〕、力成（6239）、頎邦〔6147〕8月營收紛創新高紀錄。
力成昨公佈8月自結營收9.35億元，較7月成長2.97%，較去年同期成長38.52%﹔1至8月份累計營收70.19億元，較去年同期成長47.06%。力成雖營收續創新高，但因成長進入穩健期，近期股價持續回檔整理。
矽品8月營收38.89億元，較去年同期增31.35%，也比7月34.69億元明顯成長。矽品董事長林文伯對下半年景氣持樂觀展望，他預期矽品第3季營收將較第2季成長2位數，單季營收上看百億元。
日月光（2311）8月集團合併營收76.12億元，則為歷史次高紀錄。
第3季是消費性IC的旺季，超豐8月營收為6.55億元，創單月新高紀錄，比去年同期增長35.80%，由於第3季產能利用率與毛利逐月增長，法人預估單季盈餘將比第2季提高。
市場對LCD驅動IC需求增加，在產能有限的情況下，飛信與頎邦兩家公司均供不應求，驅動IC封裝生產線產能利用率滿載，反映在營收也成長，飛信8月營收4.11億元，頎邦為4億元，皆比去年大幅增長，也比7月營收成長，預期在價格也調升之下，第3季獲利成長可期。
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