日立擬合資 建晶圓代工廠

〔編譯盧永山╱綜合9日外電報導〕日本最大電器製造商日立公司總裁莊山悅彥表示，目前正與東芝等其他日本企業洽談，最多籌資3000億日圓（27億美元）設立一座晶圓代工廠，以與英特爾、台積電（2330）、三星電子等海外對手競爭。

莊山悅彥指出：「我們正在洽談之中，但尚未做任何決定。」

東芝的發言人拒絕評論此事。

摩根士丹利分析師Keisuke Ohmori表示：「對這些企業而言，共同承擔投資負擔和風險可能是正面做法。」

根據日經新聞報導，新廠將根據客戶對行動電話或消費電子產品的設計圖來製造晶片，最快在2007年開始量產，預料將採用65奈米或更小的製程技術。

報導說，松下電器、NEC電子、三菱電機以及日立持股的瑞薩科技，可能加入這項合資案。

分析師表示，日本經貿省是這項合資案的幕後推手，因該省愈來愈擔心NEC電子等企業的獲利問題，該省希望建立一座大型積體電路工廠，以與英特爾等外國對手競爭。

日本經貿省轄下的日本機械產業促進協會今年3月發布報告，建議日本企業在2007年籌資30億美元合建晶圓代工廠，報告說客戶訂製晶片金額需至少達到50億美元，成本才能回收。

東京Shinko證券晶片分析師Yohsihide Ohtake表示：「由於消費電子事業日益複雜，企業共同集資不是個壞主意，但3000億日圓投資還不足以打造一個獲利高的晶圓代工廠。」

日立、東芝、三菱電機和NEC電子等日本企業，曾在全球年產值超過2000億美元的半導體業中居支配地位，但近年來這些企業在半導體業的市佔率漸被南韓和台灣業者瓜分。