《頭頭是道》陳良基：政府應帶頭研發

可攜式電子產品在現代生活上扮演角色越來越重要，但因應資訊需求越來越快速及大量化，可攜式電子產品要維持輕薄短小勢必有透過軟性電子技術達成，面對世界各國積極投入軟性電子研發，相關商品將陸續登場台灣擁有半導體和面板產業兩兆產業的優勢，政府應該出錢出力帶動產業界投入研發，迎頭趕上國際腳步。

目前電子所的軟電研發團隊約有20多人，預計明年將增加到50人，後年提高到1百多人，經費有限是今年研發人力無法擴編的原因，由於去年我來到電子所始提發展構想與計畫，從構想、計畫到計畫審查行政程序通過約需1年半時間，估計2006年將有1.5億元經費可支用，2007年期望能達5億元經費規模。

其實，我很心急，因為我們發展軟電的起步比很多國家晚，目前世界已積極投入的國家已顯現研發成果，英國市調公司Cintellig統計指出，全球僅去年取得軟性電子專利數就多達4千5百多件，其中又以日本最為積極，佔取得專利件數ㄧ半以上，精工已發布將在聖誕節前推出軟電手錶，另歐洲有Nokia、PolymerVision公司預計2007年推出軟電的手機產品，韓國三星電子也宣布2007年到2009年軟電產品將佔蠻大比重。

台灣以中小企業為主，公司規模多不大，投入研發資源有限，要發展跟國際競爭的軟電，需要政府帶動，以減輕業界投資風險，電子所規劃建置試量產生產線，將研發技術透過生產改善良率，加速技術商品化，同時，也會整合業界力量共同參與，繼今年上半年邀請產業界辦過二次論壇，7月又成立「軟性電子產業推動聯盟」，陸續已有60多家業者參與，顯見業者對軟電技術發展很關心，我寄望聯盟初期為分享技術研發資訊平台。

比起半導體元件使用壽命至少達3年，軟性電子因屬有機材料，結構特性較鬆散，如何提高使用壽命還有待技術克服，否則，消費者買軟性電子產品將很容易損壞；另量產良率要想辦法提高，才能降低成本，使商品普及化，這有待電子所與產業界共同努力研發。（工研院電子所所長陳良基口述，記者洪友芳記錄整理）