軟性電子 後年起可望步入量產

〔記者洪友芳╱新竹報導〕知名英國市調公司Cintellig的創辦人Craig Cruickshank指出，目前全球投入研發軟性電子極為熱絡，僅去年取得專利數就多達4549件之多，各國又以日本最為積極，取得專利件數佔一半以上。從國際業者研發時程顯示，2007年起到2010年軟性電子將漸步入量產階段。

另IDTech研究機構統計，2020年全球軟性電子產值將達1千億美元，其中顯示器約佔達2成，即2百億美元。

Craig Cruickshank表示，廣義軟性電子包括LED等有機材料半導體，近幾年國際業者看好軟性電子將繼半導體、TFT-LCD之後，形成下世代明星技術，紛紛投入研發，使得去年研發成果驚人，共計有4549件專利數誕生，其中以日本取得2591件最為可觀，其次為美國963件，另546位發明人也以日本佔324位佔最多。

Craig Cruickshank認為，目前國際業界除了從顯示器、LED切入軟性電子，有機電晶體、記憶體也是未來軟性電子不容忽視的潛力發展技術。此外，歐美、日本、韓國等業界研發時程顯示出，2007年起到2010年軟性電子將漸步入量產階段，但到底軟性顯示器或智慧標籤那一個會成為市場產品領先者，目前尚未確定。

Craig Cruickshank係在工研院電子所日前舉辦「2005國際軟性電子與顯示技術研討會」，就軟性電子市場前景與專利發展趨勢為題演講。