DRAM上冷下熱 明年續攤

〔記者梁世煌／台北報導〕DRAM產業今年下半年以來一直呈現上冷下熱的特殊現象，即上游DRAM製造廠因景氣低迷飽受供給過剩的威脅，但後段封測廠產能吃緊的情況卻始終未見舒緩，接單熱度高燒不退。分析師認為，直到明年第1季為止，記憶體封測廠還是無法擺脫產能不足的壓力，整個DRAM產業鏈冷熱兩極化的情況短期內恐怕無法獲得改善。

通路業者預估，今明兩年可說是國內DRAM廠產能擴張速度最快的2年，以力晶〔5346〕為例，年底前12吋廠單月產出合計將達7.5萬片，明年第1季還會增加至8.5萬片。

而茂德〔5387〕光是中科12吋廠的月產能就將由今年底的8千片提升至明年第3季的3萬片，若再加上原本的竹科12吋廠，茂德預估明年的位元產能將較今年成長高達79%，顯示整體DRAM製造廠產出並不因為景氣看淡而有所趨緩，此一情況更加深DRAM報價下挫的壓力。

不過，記憶體封測廠力成（6239）、泰林〔5466〕卻因DRAM廠產出大增而受惠，尤其是Hynix釋出委外封測訂單，力成董事長蔡恭篤表示，封測產能短缺的情況預估將持續到明年第2季，除了原已談妥的訂單外， 該公司甚至已經婉拒Hynix欲追加訂單的意願，更凸顯目前業者為景氣過熱、產能不足所苦的窘境。

至於泰林，10月的接單甚至還有部分吃不下轉給南茂，該公司10月營收也因此創下歷史新高。

由於產能吃緊，相較於跌跌不休的DRAM報價，包括力成、泰林均認為至明年第1季，封測價格欲小不易，其價格遠較DRAM報價來得強勢。

封測廠追加資金 增購機台

〔記者梁世煌／台北報導〕由於封測產能持續不足，國內封測廠為了添購設備機台，均有意在明年擴大資本支出規模，其中力成（6239）明年資本支出將由今年的70億元擴增至近百億元，而飛信（3063）今年資本支出不過8億元，明年則計劃一口氣增至20億元，成長率高達150%，屆時飛信的TCP/COF月產能將由目前4千萬顆再增至6千萬顆，成長率達50%。

事實上，今年力成的資本支出原本計劃為50億元，不過，由於記憶體封測的需求越來越強勁，力成第4季追加資金增購機台，使得全年資本支出增至70億元。

目前力成已經確定成為Hynix的DRAM封測產能供應廠之一，明年的產能需求更為吃緊，力成因此計劃明年再買進16至20台T5588測試機台，使得該公司的資本支出金額預估至少在90億元以上。

另外，面板驅動IC封測廠飛信今年的投資擴廠動作明顯保守，但由於面板產業景氣高燒不退，飛信同樣面臨產能不敷使用的情況，因此，明年飛信可望大幅增加投資金額來擴充產能，全年資本支出上看20億元，因此明年除了TCP/FOC產能將因此提升50%外，包括金凸塊月產能也將呈現倍增，由原來的每月2萬片增至4萬片。