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IC設計 Q4毛利看升

〔記者柯力心/台北報導〕全球晶圓代工價格滑落,加上明年第1季還要面臨可預見的傳統淡季效應,同時中國的晶圓代工業者更以低價優惠措施「挖牆腳」,國內IC設計公司將可因而受惠,一般預估第4季的毛利率可望因此微幅上揚,明年初的展望也頗為樂觀。

受惠晶圓代工降價

普誠〔6129〕董事長姜長安就直言,看不出晶圓代工價格有任何上漲的空間。市場人士分析,由於IC設計業者第3季所取得的晶圓成本,仍為第2季的報價,剛公佈上一季毛利率表現的設計業者,單季毛利率大多較第2季走高2至4個百分點,其中0.5至1個百分點,受惠於台幣走貶,其他部分則以晶圓代工價格降低,以及毛利率較高的新產品所佔比重增加為主。

IC設計業者說明,如果以晶圓代工降價約10%估算,在現階段晶圓代工仍佔IC生產成本逾40%的情況下,IC製造成本應有4%的下降空間,不過由於產品平均銷售價格(ASP)逐季下滑,而晶圓代工降價的消息釋出,也須將此部分減少的成本與下游客戶一同分享,所以推估IC設計公司最後會得到1至2個百分點毛利率的增加幅度。

聯發科等多檔樂觀

所以,多數的IC設計業者仍對第4季及明年第1季毛利率的展望樂觀以對,比方說,聯發科(2454)、迅杰〔6243〕、沛亨〔6291〕及驊訊〔6237〕等IC設計公司,都預期第4季的毛利率可望走高1個百分點以上。

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2005年11月2日星期三

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