新機台到位 封測廠拚產能

〔記者梁世煌／台北報導〕封測廠下半年添購的新機台近期陸續到位，包括泰林〔5466〕、飛信（3063）近期都有新的封裝、測試機台先後上線生產，其中飛信下半年一口氣增了20台封測機台，明年封測產出較今年暴增近6成，而泰林則斥資7.74億元加購6台測試機台，以因應明年Hynix增加的訂單需求。業者表示，明年還有另一波的設備購進計畫，整體產能還有成長空間。

飛信明年產出成長57%

飛信發言人江奐富表示，10月份飛信產出增加至4200萬顆，預估年底前單月產能可增加至5000萬顆。

江奐富表示，下半年該公司增購封裝、測試機台各10台，預計年底前將陸續到位，累計機台數將達到200台。

江奐富指出，今年飛信的封測產出總顆數達3.8億顆，在新機台加入生產線後，預計明年產出將暴增至6億顆，成長率達57%。

泰林營收獲利將續成長

另外，泰林昨天公告以7.74億元再購進6台高階測試機台，由於泰林已獲得韓國Hynix訂單，大部分的測試產能已為Hynix所承接，分析師認為，由於Hynix的訂單將持續至明年底為止，泰林明年的營收獲利將持續成長。

目前泰林提供Hynix34台T5581（DDR1測試）產能，每月產能可達1500萬顆測試量，以Hynix明年的訂單量來看，Hynix明年可望成為泰林第1大客戶。