籌碼沈澱 5月台股透紅

〔記者梁世煌╱台北報導〕半導體股財報及景氣展望在上週茂德〔5387〕法說會後正式告一段落，儘管各家財報大致符合法人預期，但觀諸相關個股仍呈現資減券增的情況，顯示散戶短線觀望的心態仍然未變。不過，外資分析師認為，目前大盤融資在6日持續向2千億元大關探底，在美股反彈、MSCI效應持續加溫等因素作用下，融資減少有助籌碼加速沈澱，再加上外資買盤搶進點火的動作越來越大，對於具有景氣觸底概念的半導體股而言，5月份將會是一個多空轉折的重要分水嶺。

根據證交所的統計，由於今年以來淡季效應持續發酵，散戶自3月份開始資金退潮的情況就相當明顯，3月融資餘額減少了約115億元，到了4月份更大減255億元，尤其是4月份最後2週融資餘額一共減少了162億元，顯示散戶的持股信心正處於低潮中。

不過，5月份一開始，大盤融資餘額減少的速度有減緩的跡象，5月首週融資餘額減少的額度僅有24.89億元，與過去2個月平均1週減少逾46億元的情況相較，不少投信分析師均認為，融資減肥在近期應可望告一段落。

分析師表示，由於4月電子股所公佈的財報表現大多不佳，加上先前就有外資法人預估景氣復甦腳步恐將延緩，因此即使台積電（2330）董事長張忠謀、聯電（2303）執行長胡國強一再傳達第2季觸底第3季反彈的信心喊話，散戶資金退潮的情況仍然達到今年新春開紅盤以來的最高潮。

以台積電、聯電為例，前者在4月1日時的融資張數餘額為4萬7051張，到4月29日已減為4萬2228張，減少4823張，後者在同期間則由45.7萬張降至42.15萬張，減少3.55萬張。

這樣的情況在上週並沒有太大的改變，台積電及聯電上週一週融資餘額張數減少0.65萬張及3.41萬張，其他如封測雙雄日月光（2311）、矽品（2325）融資餘額張數各減少0.53萬張及0.46萬張，DRAM股的華邦電（2344）及南科（2408）減少0.92萬張及0.86萬張。

值得注意的是，外資買氣快速加溫的情況已在上週顯現，匯豐中華投信表示，去年11月底MSCI調高台股權值前夕，外資的波段（指去年10月27日至11月18日）買超金額為1250億元，而類似的時程（指今年4月21日至5月5日）外資買超金額則不過185億元，即使是上週的買超金額也只有在300億元左右，由於今年以來外資回補MSCI權值股的數量並不大，若比照去年11月相同的情況，則未來外資加碼的空間仍相當大，對台股的助漲威力不容忽視。

另外，由於大盤融資餘額已經來到低點，法人認為籌碼已經獲得沈澱的半導體股，其未來融資減少的空間已經不大。

寶成投顧指出，目前大盤融資餘額已降至逼近2千億元的低水位，多數電子股的籌碼已經沈澱得差不多了，在外資買氣回籠下，以晶圓代工為首的半導體股股價已出現緩步上攻的態勢。一旦景氣觸底利空出盡後，配合5月底MSCI調高台股權值的利多，融資籌碼減少的情況應可獲得改善。只要外資加碼火力不中斷，散戶買氣未來可望陸續回籠，5月台股表現朝偏多行情發展應可期待。