封測類股 淡季衝出頭

記者梁世煌╱專題報導

上市櫃公司4月營收上週剛剛公佈，上游半導體業的業績大多還在與第2季的淡季效應纏鬥不休，不過，數字顯示封測類股的業績卻是「越冷越開花」，包括力成(6239)、全懋(2446)、泰林〔5466〕甚至聯袂創下單月營收歷史新高。土洋法人預估，受惠於上游IDM大廠持續釋出訂單，加上DRAM測試產能供不應求，5月封測股營收還有2%至10%的成長空間，優於其他半導體族群，也將是半導體族群中第2季獲利較第1季呈現正成長幅度最高的類股。

根據工研院的統計，今年首季我國IC總體產值為2353億元，較去年同期衰退3.2%，各產業類別中只有封測業維持成長局面，顯示今年以來封測業並未受到半導體產業傳統淡季的影響。統一證券表示，上游晶圓代工及整合元件製造廠(IDM)釋出委外訂單的趨勢不變，是封測產業營收獲利表現紅不讓的主要原因。

根據市場調查機構STC(Semiconductor Technology Center)的統計，日月光(2311)在去年仍保有全球前十大封測廠中最大廠的寶座，但是成長幅度最大的封測廠，則是以記憶體封測為主的力成以及以LCD驅動IC封測為主的南茂，兩者年營收成長率俱高達7成以上，而10大中台灣封測廠就佔了6家，全球市佔率達5成以上，不僅顯示台灣主導全球封測市場的本錢，由中小型廠快速竄起的情況來看，未來台灣封測廠大有繼晶圓代工、IC設計之後，成為另一個高獲利的明星產業。

有鑑於封測類股在今年前4月的業績抗跌能力，5月份以來三大法人分別買超日月光、矽品(2325)、全懋、力成、京元電(2449)各4.21萬張、2.84萬張、2.38萬張、0.56萬張及4.97萬張，除晶圓代工雙雄外，整體加碼佈局的力道不遜於其他各主要IC類股。

值得注意的是，日月光中壢廠4月發生大火，此一事件並不影響法人加碼的心態，顯示在日月光董事長張虔生出面公佈災後應變計畫後，土洋法人信心已回籠。但建華投顧則認為，中壢廠大火對日月光的營運短期內的衝擊仍然不小，預估5月份的營收恐將較4月份衰退5.4%，僅達到58.5億元，至於矽品5月營收則可望較4月份小幅成長2%，達到29.22億元。

另外，4月營收創下新高的力成、全懋及泰林，分析師認為，前兩者分別在DRAM廠產能(尤其是DDR2)持續開出，以及PBGA等封測基板生產線爆滿的情況，5月營收將各上看9.1億元及6.15億元，可望續創歷史新高。而泰林則因為產能未進一步擴充，影響營收成長，預估5月營收將與4月相去不遠。

至於4月份因為COF捲帶材料供應不及導致營收意外較3月衰退9%的飛信(3063)，分析師則認為，一旦上述問題獲得解決後，飛信5月營收應可恢復應有的水準，而在比較基期較低的情況下，預估5月營收較4月份有機會成長2成以上，達到4.22億元，成為本月營收成長幅度最大的封測股。