|
漢磊、立生 第２季回穩
〔記者洪友芳╱新竹報導〕晶圓代工走6吋為主的小尺寸廠商漢磊〔5326〕、立生〔5436〕均表示，預估第1季在景氣冷淡的市況下，恐出現虧損，第2季將逐漸回溫，下半年營運表現將比上半年好。
漢磊總經理陳煌彬表示，1、2月延續去年第4季的冷清市況，不過，2月應該已落底，3月漸嗅出回溫現象，客戶下單較為正常，預計3月營運會比1、2月好。他認為，第2季會比第1季好轉，第3季又會比第2季更好。
陳煌彬指出，3月份漢磊的產能利用率約7成5到8成，第2季目標為9成，第3季則期望景氣更為回溫，產能利用率能達滿載。
不過，第1季因代工價格下滑，營運不可能獲利。
立生半導體總經理蔡裕賢也指出，該公司目前產能利用率約6到7成之間，第1季受景氣寒冷、匯兌損失的影響，營運難以獲利，第2季會比第1季好轉，不過，從目前與客戶端的接觸，部分新產品貢獻下半年營運效益會較為明顯。
立生6月間將併入敦南科技（5305），換股比例為4.5股立生股票換發1股敦南股票，蔡裕賢表示，合併對人心的安定與工廠運轉順暢將有幫助，最近敦南已派梅雪芳至立生擔任副總經理，主掌企劃、品保及晶圓工廠，合併效益將會逐漸顯現。
漢磊、立生今年均將高電壓、高電流的BCD製程視為競爭利基，蔡裕賢表示，已有客戶洽談中，預計6、7月間開始量產，每月產能約3000片以上，這對下半年的營運將大有挹注。
陳煌彬則認為，該公司對BCD已談了3年，但一直未大量產出，今年將積極以對，他說，BCD的技術層次較高，台積電（2330）、聯電（2303）也很感興趣，由於此技術毛利好，期望今年能明顯貢獻營運。
|
