封測廠 6月營收躍進

〔記者梁世煌╱台北報導〕下半年景氣能見度轉佳，封測廠6月營收先行表態，包括力成（6239）、頎邦〔6147〕6月營收同創新高，就連4月營收意外衰退的飛信（3063），6月營收也穩定直逼4億元。力成表示，目前DRAM封測產能相當緊繃，訂單已經排到第3季底，為了因應產能吃緊，該公司7月開始還會陸續購進DDR2的封測機台，屆時營收成長動力將在第3季完全顯現。

隨著半導體景氣持續加溫，封測業6月營收表現先行反應，力成5月營收已經連續16個月創下歷史新高，該公司6月營收自結數約達9.1億元，維持連續17個月營收連創新高的紀錄。

力成表示，目前DRAM封測產能的確是相當吃緊，訂單能見度至少看到9月底，儘管上游DRAM製造廠商第2季營運表現不佳，封測價格因而出現微幅下修，但第3季價格將在需求端轉強下可望獲得支撐。

另外，為了因應DDR2躍升為主流的趨勢，並快速搶攻市佔率，力成在第3季開始將大舉增加以測試DDR2為主的5539機台，預估至9月底止，5539機台將由原本的14台增加至19台，「力成營收成長動力將在第3季顯現」。

頎邦5月營收以2.7億元創下歷史新高紀錄，由於頎邦的凸塊製程產能已增至每月10萬片，加上TCP/COF後段封裝產能維持每月1400萬顆的水準，使得頎邦6月營收估計約在2.8億元以上，續創單月營收歷史新高。

頎邦表示，由於合併華宸的基準日為9月1日，因此下半年該公司的凸塊製程月產能可望增至14萬片，穩居全球第一大凸塊製程廠商地位。

至於今年4月因原料供應不及，導致營收意外衰退的飛信，在解決原料供應問題後，5月營收已開始回溫，預估6月營收3.9億元，有挑戰4億元的實力，同樣有改寫今年營收新高的機會。

飛信目前在TCP/COF的封裝出貨量為2千萬顆，另外COG封裝的部分已有接近9百萬顆的水準，兩者皆為滿載產能。值得注意的是，飛信第3季將投入8億元購入設備機台，以因應年底前封裝產能不足的需求，年底前飛信TCP/COF的封裝產能將可較現在每月增加4百萬顆，達到2400萬顆的水準，下半年營收及獲利將可望顯著成長。