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IBM建半導體廠 耗資19億美元
〔編譯盧永山╱綜合8日外電報導〕由IBM領導的科技集團和紐約州政府將共同集資，在紐約州北部的哈德遜河谷區興建1座先進的半導體廠，並從事奈米科技研究計畫。
IBM和新力、英飛凌、超微、特許半導體、三星電子和東芝等晶片製造商，將集資19億美元，在紐約州的東Fishkill興建一座半導體廠。
這座佔地38萬平方呎的半導體廠預計在今年下半年開始量產，為IBM的主要客戶新力等企業生產晶片。
IBM目前正與新力合作研究名為「Cell」的新一代微晶片，新力將把Cell晶片裝於新款電玩產品Play Station3內。
IBM也將與荷蘭ASML控股集團出資4億美元，在紐約州設立300毫米的晶圓研究中心。此外，IBM還將斥資4.5億美元，在紐約州立大學阿爾巴尼分校的阿爾巴尼奈米科技中心建立一條生產線。
為了回報IBM等半導體大廠的行動，紐約州政府也將相對出資1.5億美元，支持建廠和其他研究計畫。
上述計畫將創造750份工作，以及其他相關研究工作250份，這是紐約州政府擘畫10年後所獲致的成果。
總部設在紐約州Armonk市的IBM和這些半導體大廠也將贊助經費，供紐約州公私立大學和機構從事先進的製造研究計畫。
根據了解，Tokyo Electron和應用材料等其他晶片製造商，也將共襄盛舉。
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