IC 設計股下檔有限 佈局正其時

記者王孟倫╱專訪

去年拿下外資券商在台市佔率第一的美林證券(Merrill Lynch)，對目前半導體產業基本面仍持保守態度；美林證券科技產業分析師程正樺在接受本報專訪時指出，現階段半導體族群景氣雖然未明朗，但IC設計產業觸底時間，可望較晶圓代工產業來得早。因此，建議投資人可先加碼IC設計族群，預估其股價高點將出現在今年第2季。

美林證券在今年1月將台股評等提升為加碼，主要原因是台股已陸續反映利空消息，使得台股投資價值大增；不過，進一步檢視美林證券對台股半導體產業的看法，可說是外資圈中最為保守，美林證券也是各大外資券商當中，尚未將台積電(2330)調升為「買進」者。

對此，程正樺指出，這是因為美林證券研究團隊認為，半導體晶圓代工的產業景氣，要拖到今年第2季才會見到谷底，和市場樂觀預估第1季就觸底不同。

程正樺說，每年第2季是傳統的淡季，此時實在看不到產業基本面樂觀的理由，包括晶圓代工和IC封裝測試族群等，預計要等到下半年開始才有機會，現階段難有表現。

「從半導體產業的基本面來看，我建議投資人，此時應以IC設計族群為佈局主軸」，程正樺說，去年第4季IC設計廠商毛利率不佳的利空消息，已經充分反映在股價中，加上晶圓代工廠商採取降價措施，廠商存貨量也明顯改善。

他認為，「接下來，IC設計族群下檔的風險很小，其高點將出現在今年第2季。」

而程正樺推薦的IC設計股，包括香港掛牌的晶門電及台股聯詠(3034)、盛群(6202)、凌陽(2401)等4檔股票。

對於台灣IC設計產業之發展，程正樺認為，比較美國新成功掛牌的IC設計族群，可以發現一大特色，都是標榜「利基型」、具「特殊性」的產品，他說，這類產品的毛利率高，也較具競爭力，台灣應該逐漸朝這個方向來發展。

此外，IC設計產業今年是否會上演購併題材？他認為，今年下半年若不景氣，購併題材的確有機會開始發酵，整併成幾家大規模廠商，事實上也比較具有競爭力。

針對下半年科技產業基本面，程正樺也提醒，第3、4季雖然是IC設計等族群的傳統旺季，但總體經濟景氣走勢的幾項變數，可能造成其產業下半年「旺季不旺」的現象，因此，需要進一步留意觀察。

這些變數包括：油價是否走穩、升息幅度是否對資金面有不利影響、美元貶值導致物價上揚影響消費，以及亞洲貨幣升值對出口的衝擊等。