兩岸晶圓廠 走向合縱連橫

〔記者梁世煌╱台北報導〕僵持不下一年餘的台積電與中芯專利權及公司業務機密訴訟官司，美國時間30日早上由台積電率先宣佈以和解落幕，對於這個結果，法人雖不表意外，但卻都認為內情恐怕不如外表那麼簡單，兩岸晶圓代工產業合縱連橫的風潮可能因此再度展開，尤其聯電在面臨價格(指中芯)及製程技術(指台積電)雙重挑戰，若未來中芯與台積電果真暗通款曲，將會是整個事件中最為尷尬的角色。

由於目前中芯負責人張汝京出身自世大，中芯在中國展開營運之後，對於向台積電員工招手一向不遺餘力，而事後也證明不少台積電員工果真向中芯移動，讓台積電高層在當時大為緊張，從而成為後來(92年)向法院提出中芯侵害其專利權及商業機密官司。

德盛投信表示，目前全球具備規模的專業晶圓代工廠屈指可數，前4大台積電、聯電、中芯及新加坡的特許就吃掉了全球近9成的市場，其中中芯目前的市佔率估計應在1成左右，與台積電尚有一段不小的距離，但在競爭日趨激烈的情況下，近年迅速崛起的中芯一直是台積電相當戒慎恐懼的競爭對手。

而為了維持競爭優勢，上述4大晶圓代工廠其實在半導體業界都各有合作廠商，尤其居於較弱勢的中芯及特許，近來在這方面的動作特別積極，其中特許與IBM有製程技術及產能合作的關係，而中芯則與英飛凌策略聯盟，由中芯負責為其DRAM產品進行代工，至於晶圓代工雙雄則利用掌握各自主要客戶的優勢，與客戶間的結盟亦時有所聞，在商業利益的考量，業者這類的動作短期內還不會停止。

至於中芯及台積電的和解，已經讓人嗅到一絲未來國際半導體產業局勢可能生變的氣息，德盛投信認為，未來中芯與台積電是否會出現合作關係，目前還言之過早，但雙方各有默契恐怕已是外資圈內普遍的「合理懷疑」了。

至於聯電，則是這個和解案中最感尷尬的角色，分析師認為，在台積電、中芯握手言和後，未來聯電前有中芯價格打壓、後有台積電技術競爭的壓力將更為沈重，不過，由聯電自去年以來即積極處分轉投資的動作來看，未來聯電的營運可能會由過去的短打式的戰略轉為長期型的策略，對於聯電擺脫台積電、中芯夾擊的效果如何，還有待觀察。

特許半導體考慮出售

〔編譯盧永山╱綜合31日彭博社電〕新加坡最大晶片製造商特許半導體總裁謝松輝表示，特許半導體正考慮其他公司的收購出價，該公司61%的股權是由新加坡政府持有。

特許半導體上週五公布財報，去年淨利達660萬美元，為2000年以來首度獲利，預估今年首季虧損8500萬美元。

謝松輝表示，特許半導體今年優先任務就是提高產能利用率至85%，以達到損益平衡。

瑞士信貸第一波士頓（CSFB）和花旗美邦的分析師均建議，由於特許半導體無法創造持續的獲利，由對手中芯國際等收購可能更為有利。

謝松輝指出：「我和董事會將考慮加強與其他公司或既有夥伴結盟的機會或任何併購的機會。」

中芯國際發言人對這項併購提議並未發表意見。

特許半導體股價2000年3月曾漲至16.63新幣的歷史高點，上週五收在0.94新幣，去年該股跌幅達47%。

中芯國際已取代特許半導體成為全球第3大晶圓代工廠，前兩大分別為台積電和聯電。

CSFB分析師林耿福在去年11月12日的報告中表示：「特許半導體應民營化，重整財務結構，並與策略夥伴合併，以改善競爭地位，中芯國際是個理想的選擇。」

林耿福說，特許半導體和中芯國際合併後，可以省下研發成本，進而取代聯電的地位。