《社會新鮮人求職Q&A》

Ｑ：現在半導體公司這麼多，我想瞭解到底每家公司的工作性質、製造產品有何不同？例如台積電、聯電主要為晶圓代工，那其它公司如華邦電、南亞科等，主要生產的產品又為何，性質有何不同？晶圓代工的公司跟其它半導體產業的公司有何關連性嗎？

Ａ：半導體產業是技術及資本密集的產業，經過近20年來的發展，業者在1顆單一晶片（IC）內聚集百萬顆至上億顆電晶體已非難事，一般而言，一顆IC的完成，通常先後需經過電路設計（即所謂的IC設計）、光罩製作、晶片製造及晶片封裝、測試等步驟。

就IC製造來講，從事IC製造的業者依其所生產的IC產品類別不同而有區隔，以國內為例，包括茂德、華邦、南亞科、力晶等，以製造DRAM（動態隨機存取記憶體）等記憶體IC為主；至於旺宏是國內另一種記憶體IC－Falsh（快閃記憶體）的代表廠商。

在台積電成立之前，過去的半導體廠運作模式是建立自有晶圓廠來生產自己所設計的IC，業者同時扮演晶圓製造業者與IC設計業者兩種角色，但這樣一來，業者勢必要負擔龐大的成本與風險，因此，台積電董事長張忠謀便在當時首創純粹晶圓代工模式，它本身並不參與IC設計，而是在拿到客戶的產品設計電路圖後，再由光罩製作公司轉製在數層光罩上，並透過積體電路晶圓的製造流程，將光罩上的設計轉製於晶圓上，最後再將產品交到客戶手上。

晶圓代工產業的成形直接促成了本身沒有晶圓廠的IC設計公司蓬勃發展，現在的IC設計公司全部倚賴晶圓代工廠幫其生產所設計的IC產品，兩者之間已形成相當緊密的產業鏈體系。

另外，現今的晶圓代工廠在服務客戶的範疇上已經擴大到設計支援、光罩製作、晶圓製造，甚至連晶圓測試封裝，及產品問題的分析也可代為解決，在整個半導體的產業架構中，晶圓代工廠所扮演的角色已經較過去更為複雜。 （記者梁世煌╱紀錄整理）

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