半導體增資股 近65萬張今出籠

〔記者梁世煌╱台北報導〕半導體族群增資新股開始陸續出籠，其中茂德〔5387〕及矽品（2325）分別有45.62萬張及18.76萬張的增資新股今天開始得上市櫃交易，25日則有品安〔8088〕約3901張，至30日南科（2408）還有19.22萬張的新股將要掛牌交易。面對增資新股大增，匯豐中華投信基金經理人徐佩珊認為，短線不利籌碼面穩定，投資人宜多加留意。

根據統計，8月23日至31日間，上市櫃共計有44檔個股的增資新股即將出籠，累計超過400萬張股票將湧入市場，其中半導體族群中，茂德、矽品、南科3檔個股累計增資新股共計83.6萬張，佔此次新股總數約2成，對半導體族群的影響不小。

外資觀望心態明顯

值得注意的是，受到籌碼浮動的影響，外資法人近期對相關個股多以減碼因應，觀望心態明顯，其中茂德2週來已被賣超逾3萬張，矽品也有4.89萬張，而南科賣超量則達3.8萬張，來自外資法人的賣壓不輕。

徐佩珊認為，目前這些個股雖有賣壓，但部分產業面看佳、業績具有成長以及本益比在合理區間的個股仍然相當有表現空間，尤其今年電子股中不少半導體股的業績成長優於前2年，在增資股效應結束、且大盤完成整理之後，電子族群仍會重回市場注流。

徐佩珊表示，以目前增資股出籠的情況來看，高峰賣壓期應可在9月份告一段落，而在這段時間前後，正好可供大盤打底整理，投資人也可趁此對其他預期明年成長性仍高的績優族群作逢低佈局的動作。