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價格落底 銅箔基板露升機
〔記者高照芬╱台北報導〕印刷電路板產業（PCB）上半年呈現「上冷下熱」之勢，上游的玻纖布及銅箔基板（CCL）上半年價格疲軟；不過時序進入第3季產業旺季，銅箔基板及玻纖布報價已止穩，CCL廠聯茂〔6213〕、華韡〔5481〕、台燿〔6274〕近日股價出現價穩量增之勢。
國際銅價大漲後，銅箔基板價格谷底已大致確認，下半年有機會出現反彈格局；由於國內CCL板的價格在去年10月衝上高峰之後，去年底時已出現價格鬆動的現象，加上今年初以來PCB業正處於產業谷底，使得上游的銅箔基板及玻纖布處於供給大於需求之勢，今年以來銅箔基板的報價有6%左右的跌幅，玻纖布也有1至2成的跌幅。
銅箔基板廠聯茂7月合併集團營收5.84億元，較6月成長18.5%，創今年單月新高；前7月集團合併營收達36.84億元，較去年同期成長34%。
聯茂近年來持續擴充中國無錫、東莞、虎門等廠規模，不但深耕當地客戶，並積極爭取國際大廠的訂單。
另外，台燿中國常熟廠的新產能將於9月開出，台燿表示，包括CCL月產15萬張，內層壓合產能每月40萬平方呎，可挹注6千萬元營收，明年台燿在內層壓合板部份仍可擴充1倍的產能。
台燿上半年營收25.1億元，較去年同期成長5.9%，稅前盈餘5501萬元，較去年上半年2.35億元，衰退76.59%，每股稅前盈餘0.3元。由於進入產業旺季，8月份訂單能見度佳，有機會挑戰今年新高。
不過，玻纖布的價格仍處供過於求之勢，下半年產業景氣仍不明朗，第3季PCB進入旺季，德宏〔5475〕、建榮〔5340〕預期玻纖布的價格將有起色，產業能見度愈近年底，能見度會轉佳。
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