轉進利基型 華邦腳步加快

〔記者梁世煌╱台北報導〕華邦（2344）今年以來在內部人事或是策略聯盟的佈局動作頻頻，除了原已確定的邏輯產品事業群副總徐英士將升任總經理外，7月份更延攬前集耀通訊總經理王立人擔任網通產品中心協理，加上繼購併美國國家半導體個人電腦事業部門後，又可望與過去的老夥伴東芝再續前緣。新人事加上新夥伴，市場人士認為，華邦下半年朝利基型DRAM轉型的腳步將更加快速。

今年6月間，華邦在股東會中決議增設正、副執行長2個職位，分別由董事長焦佑鈞及當時的總經理章青駒擔任，而徐英士則是被指定為繼章青駒後接任華邦總座的人選，這個人事案將在8月1日落實。由於徐英士在華邦14年期間，歷任研發、業務、行銷、策略規劃等主管職，分析師認為，徐英士的出線有利於未來華邦朝向客製化生產類型公司轉型。

值得注意的是，7月份就任華邦網通事業部門協理的王立人，就是徐英士由集耀通訊延攬過來的人才，集耀先前已為聯發科（2408）所購併，分析師認為，此次華邦不借重金聘請王立人主管網通部門，相當程度的凸顯華邦未來在無線通訊市場攻城掠地的企圖心。

其次，過去也因為淡出標準型DRAM市場，而與華邦漸行漸遠的東芝，未來有可能在華邦成功轉型之後，再與華邦重新建立合作關係。

據華邦透露，目前東芝最有可能將單電晶體類靜態隨機存取記憶體（SRAM）交給華邦代工，有可能成為繼英飛凌後，12吋廠廠另一主要的代工訂單來源。

華邦表示，目前標準型DRAM佔營收比重已持續降至5%以下，手機用的SRAM及利基型DRAM則提高至60%左右，另外邏輯產品則有約35%的營收比重。就營運結構來看，華邦可說已成功淡出價格波動劇烈的標準型DRAM市場了。