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中美矽晶成功研發高階晶圓
〔記者洪友芳╱新竹報導〕日本信越半導體在供應微機電的厚膜接合晶圓（thick film SOI）獨霸全球，擁有8成市場佔有率，不過，這項競爭優勢可能將被國內中美矽晶〔5483〕打破。中美矽晶昨宣布厚膜接合晶圓新高階技術研發有成，開始送樣品給客戶驗證，將與信越半導體一爭市場商機。
中美矽晶指出，厚膜接合晶圓的技術門檻較高，目前市面上售價每片高達100美元上下，比半導體8吋矽晶圓不及50美元高出1倍以上，預計下半年量產，但須視客戶驗證時間長短，才能確定真正量產時程。
中美矽晶投入厚膜接合晶圓研發已有2年，今年初獲技術重大突破，中美矽晶表示，厚膜SOI晶片在微機電（MEMS）產業應用日益廣泛，此一新產品將會是帶動公司未來成長的動力，不過，因產品還未進入量產，目前無法預估成長幅度，但可確定一旦進入量產，以售價高於現有4到6吋產品達5至10倍而言，營收與獲利都會受惠。
微機電系統技術是一種包括光、機、電、材、控制、化學等多重科技整合的技術，已廣泛應用在半導體、微機電製程及奈米結構材料技術，資訊、通訊、消費性電子、生醫、汽車工業生產等領域已出現此技術成果的產品，中美矽晶表示，目前僅有日本信越半導體等極少數廠商具備量產技術，其中又以信越的市場佔有率最高。
中美矽晶去年營收16億元，比前年成長約3成，獲利也有成長，擬配發現金股利0.85元、股票股利0.6元，合計1.45元。
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