融資減太慢 電子籌碼亂

記者梁世煌╱專題報導

電子股近期在法人及業者同步看空之下，頻頻出現破底走勢，不過，大盤從6135點（10月6日）一路向下修正至今，不少電子股的融資餘額卻是逆勢增加，其中聯電（2303）、力晶（5346）在此期間分別居上市櫃融資增加之冠，其他包括南科（2408）、友達（2409）、華邦（2344）等主要電子股的融資餘額也是居高不下。法人認為，電子族群融資減少的速度不如大盤跌幅，徒使籌碼相對凌亂，短線恐將成為台股低點延後出現的原因之一。

根據證交所的統計資料顯示，截至上週五為止，集中市場融資餘額排名前10名中就有7檔是電子股，其中以華映（2475）92.51萬張融資餘額排名第1，其次依序為廣輝（3012）53.18萬張、聯電50.77萬張、友達50.56萬張、彰銀（2801）37.9萬張、南科37.11萬張、台企銀（2834）35.48萬張、華邦35.4萬張、奇美電（3009）31.75萬張以及開發金（2883）28萬張。

至於在融資增加張數上，10日6日大盤自高點回檔至今，IC類股中仍以聯電融資餘額增加達1.31萬張最多，而友達（2409）亦有1.26萬張的融資增加張數，同一期間，聯電的最大跌幅幾近1成，而友達的跌幅更是高達2成以上，顯然散戶融資買盤的搶進無助於個股股價止跌，反而成了外資法人在這段期間倒貨的對象。

統一證券表示，台股融資餘額自10月13日出現2857億元的高峰後，即隨著指數下修而減少，惟減少的幅度並不如台股指數跌幅，使得大盤籌碼相對凌亂，尤其部分融資餘額張數較多，或是融資使用率較高的個股，在目前盤面偏空的氣氛之下，股價向下修正的壓力仍在。

另外，部分外資法人認為，由於電子股股價不斷破底，仍有下修壓力，不少高融資餘額的個股後市勢必要面對融資停損賣壓與斷頭壓力的考驗，儘管目前法人及散戶買氣有回籠跡象，但是包括美林、摩根士丹利等重量級外資仍然在晶圓代工雙雄法說會後調降其獲利預估，因此，在籌碼浮額不能及早獲得消化，融資餘額居高不下，始終是相關個股未來的重大變數。

儘管電子股籌碼短線消化不易，但少數個股融資減少的幅度卻是大於大盤跌幅，統一證券表示，以台積電為例，該股最近3週融資減少1.09萬張，減幅8.87％，幅度較其股價在同一期間的最大跌幅3.5％還要大得多，由於融資消化的速度夠快，籌碼有效沈澱下，台積電10月29日43.8元的收盤價已經重回月線。

分析師強調，盤面少數個股融資消化速度較股價下跌為快，雖然無法保證短線有立即上漲的機會，但是相對於融資水位高漲的個股，前者短線股價再度大幅殺低的空間卻是相對有限，由於這些個股的融資使用率也相對較低，籌碼安定度更佳，後市表現值得投資人持續觀察留意。