中芯搶單 景氣恐有變數

〔記者梁世煌╱台北報導〕中國的中芯半導體，預計自明年1月開始調降0.18微米製程代工價格2成，據了解，調降後的價格將僅有台積電（2330）的一半！

面對中芯搶單動作越來越大，國內法人擔憂的，並不是晶圓代工雙雄面臨威脅，而是中芯此舉隱藏著未來景氣狀況可能比預期還糟的警訊，晶圓代工產業能否在明年上半年否極泰來，值得密切觀察。

面對中芯削價搶單進行割喉戰，國內半導體相關業者及法人之間的解讀各有不同，不過，受到中芯策略性降價的影響，市場對於晶圓代工雙雄的後市產生疑慮，昨天台積電及聯電的股價，大多在平盤以下進行狹幅整理，個股走勢均相當保守，其中台積電尾盤靠著買單回頭，勉力收回50元關卡收紅，至於聯電，也是在收盤前一刻急拉，才得以19.9元平盤作收。

對於中芯低價策略，日盛證券協理許派一認為，對晶圓代工雙雄的影響應該有限，但令人不安的是，中芯以降價加強搶單的力道，除了證明中芯有與台積電進行「割喉戰」的決心外，也顯示市場景氣恐怕不如原先預期，逼得中芯只得降價搶單。

法人目前擔心，一旦如此，則明年第1、2季景氣觸底的時間點恐怕延後，到時晶圓代工業的流血殺價恐將更為慘烈。

事實上，對晶圓代工雙雄而言，中芯的降價搶單早就不是頭一回，去年中芯就曾以低價策略獲得晶豪科（3006）大量下單，當時中芯的代工價格就已經較台積電低了20%，而中芯的確也藉著價格競爭力吸引包括晶豪科在內的國內10家以上的IC設計業者到該公司投片生產，顯然台積電董事長在今年法說會中提出「中國會是晶圓代工業的價格破壞者」的警語正在逐步兌現。

不過，針對中芯明年再度調降代工價格，國內IC相關業者的反應不一，台積電公關部經理曾晉皓就直指，決定客戶是否下單的條件，並非只有代工價格一項，包括良率、產品穩定性等，都是業者轉單時必須考慮的。他以當時的nVidia轉單到IBM之後，大部分的訂單最後還是重新回到台積電為例指出，低廉的代工價格，並不是客戶下單與否的唯一條件。

不過，曾晉皓也認為，中芯此次調降價格，對於國內需以成本競爭的成熟產品而言仍有吸引力。

義隆電子發言人劉代銘，則對於中芯的降價對晶圓代工雙雄的殺傷力持較懷疑的態度，他表示，目前300多家國內IC設計業者，到中芯試產的人不少，但真正投片生產的就相當有限，以今年上半年而言，家數比率應該僅有3%（約10家）左右。

劉代銘指出，若是交期、良率等條件都一樣，中芯提出的代工價格，對業者而言的確有吸引力，惟目前某些高階製程中芯還是沒辦法做到，「就算是100%降價也沒用」。

因此，劉代銘認為，此次應該不至於造成台積電、聯電客戶大量流失，畢竟，「IC設計業者目前也不太願意得罪晶圓代工雙雄」，何況一旦產能吃緊時，中國的中芯到時會照顧中國的客戶還是台灣的客戶？這點也令台灣IC設計業者心裡難免有點怕怕。