正崴頂埔研發中心 動土

〔記者林正智、王憶紅╱台北報導〕台北縣土城頂埔科技園區進駐廠商相繼開工，繼鴻海在7月大規模舉辦動土典禮之後，昨天正崴也由董事長郭台強及副董事長方正共同主持，完成動土儀式。原先預計將進駐該園區的3家電子公司中，目前僅剩大霸未正式動工，該公司表示，最快將在明年6月動工。

正崴指出，該公司位於頂埔的研發中心佔地約1公頃，預計將建地上8層以及地下2層的建築物，總樓地板面積達4萬平方公尺；其中研發人員將超過300人，而建築物工程部分，依規劃將在95年7月完工，初期軟硬體設備的總投資金額約在30億元水準，而該研發中心將成為未來正崴集團最主要的研發基地與營運總部。

正崴進一步表示，該公司從最早的連接器及線裝等產品生產起家，發展至今已擴及電源及能源模組，而為繼續朝向公司機光電整合的發展主軸，頂埔研發中心將以從事無線通訊及光學產品的研發為主，昨日的動工典禮，意味正崴將從有線進入無線領域。

相較鴻海與正崴均已動工的進度，大霸因考量手機景氣變化迅速，以及進入微利時代，因此將頂埔工業園區規劃案，從一次開發更改為分期開發。

大霸總監郭文中表示，原始的建築執照11月取得，目前正進行變更設計中，推估變更設計完成、送交都市設計審議委員會審議等流程後，最快明年6月動工。

大霸頂埔工業園區案佔地3.6公頃，作為大霸全球營運管理中心，原設計地上12層、地下1層的建築物，總樓地板面積達4.1萬坪，可進駐3000人，預計投資金額達31億元。

不過，在手機景氣變化迅速下，大霸改採視公司營運規模的分期開發方式，目前擬定第一期先開發1萬坪，投資金額約10億元。

鴻海董事長郭台銘在日前動土典禮上指出，位於頂埔園區的奈米光機應用研發中心，第一期工程預計在明年7月完工，該公司並計畫在3年內投入120億元，在頂埔園區打造全球研發中心。

此外，由於奈米技術是鴻海目前研發的主要方向，因此郭台銘也表示，將整合該公司在亞洲、歐洲與北美等地實驗室，超過2000人的研發人力，繼續投入在奈米技術開發，而頂埔園區的研發中心則將發展重心放在奈米技術的實際應用上。