首頁 / 特 別 新 聞 /

《國際招商大會》特別報導

半導體產業 中國差台灣一大截

〔記者卓怡君╱台北報導〕國際投資者高度關切台灣半導體產業是否在未來十年內會被中國取代，工研院特別顧問史欽泰在國際招商大會半導體與微電子專題討論時表示，中國在半導體業者最重視的智慧財產權（ＩＰ）保障上問題叢生，加上公司治理與會計問題，要趕上台灣並不容易。與會者Broadcom亞洲研發中心總裁施振強則認為，台灣智慧財產權的保護正在進步中，再加上優異的ＩＣ設計能力，中國離台灣仍有一大截。

　 國際招商大會半導體與微電子專題討論中邀請德州儀器亞洲區總裁程天縱、Broadcom亞洲研發中心總裁施振強、英飛凌亞太地區財務副總裁Gohlke Klaus、Fabless Semiconductor Association董事Jodi Shelton參與對談，各方針對台灣半導體優勢展開討論。

　 程天縱表示，德儀來台三十四年，一九九四年將亞洲營運總部設在台灣，就是看好台灣完整的半導體產業供應鏈。國際投資者決定投資有四大要素，首先就是低成本，包括勞力、土地取得與優惠措施，過去台灣在低成本上具有很大優勢，現在台商移往對岸就是要重拾低勞力成本的競爭力。再者，影響國際投資者的決定還包括是否靠近原料、技術與客戶，台灣目前已是科技重鎮，台灣佔亞洲半導體產值高達二十％，去年全球半導體產值有一千四百億美元，亞洲地區就有五百一十億美元，台灣若持續保有半導體供應鏈、靠近技術的優勢，未來半導體發展還有很大空間。

　 施振強則指出，台灣半導體最重要的競爭優勢就是世界主要的晶圓代工廠都在台灣，未來半導體將朝無晶圓廠（Fabless）方向發展，台灣的教育程度高，又有政府大力推展，Broadcom未來數個月就準備在新竹設立研發中心。

　 Jodi Shelton預測，到了二○一○年大多數ＩＣ公司將進入無晶圓廠運作時代，釋出更多委外代工訂單，目前台灣在無晶圓廠市場中佔有率高達二十％，產值為四十二億美元，隨著無晶圓廠時代來臨，台灣半導體可望佔有更重要的地位。

　 Gohlke Klaus認為，目前半導體產業正在轉型，由晶圓廠轉到無晶圓廠，整個產業變化將更劇烈，產品周期與設計更短促，台灣應極力發展絕佳的ＩＣ設計能力，創造更堅強的半導體供應鏈。

〔記者鄭琪芳╱台北報導〕台灣半導體產業興盛，連帶使得半導體生產設備成為極具開發潛力的產業，多位外商代表昨日都強調，台灣半導體生產設備的自製率幾乎等於零，可吸引外商進入台灣投資。

　 國際招商大會昨日下午進行「精密機械」分組研討會，日商湖東製作所負責人萱本良雄在會中指出，雖然台灣部分產業因為轉移到中國而造成產業空洞化的情況，但半導體產業的產量還是非常大，很多國際大廠交由台灣代工甚至有意來台投資半導體，但令人驚訝的是，台灣半導體產業如此蓬勃，半導體生產設備自製率卻幾乎等於零。

　 萱本良雄認為，未來台灣的半導體產業仍會持續發展，在此情況下，半導體生產設備製造將深具發展潛力，這也是該公司決定到台灣投資的原因。不過，他也指出，國外的中小企業要到台灣投資，比較不易找到中介橋樑，希望台灣政府在這方面提供更多協助。