日本經產省官員來台 關切晶圓案

〔記者鄒景雯╱台北報導〕針對台灣開放八吋晶圓廠登陸的政策走向，日本經濟產業省負責安全保障的高階官員，近日率領一個訪問團悄悄訪問台灣，並已經與我國貿局等相關單位進行會談。據轉述，日方對台灣技術輸出的管理與能力表示高度關切，強烈希望台灣在進行決策時一定要與日、美等國詳細溝通與配合，也建議政策擬定應謹慎為宜。

　據確知，這個六、七人日本團，是由經產省官員、經濟科技安保專家、智庫所組成，於本週三抵達台北，預定今天返回日本。為了避免不必要的困擾，該團訪問期間十分低調，並要求我官方保密。

　國貿局內部私下證實係在週四接待這批外賓。了解人士指出，台灣計畫輸出八吋晶圓廠前往中國，其中牽涉的技術輸出管制與國際合作問題，是日團此行來訪的主要議題之一。日方希望了解我開放八吋廠的實際內容與管理措施，並具體提出一定要與國際瓦聖納協定相配合的提醒。

　據轉述，日經產省官員認為，若從純經濟角度，台灣或許會有開放時間的壓力，但是，高科技產業輸出的問題不純然是經濟問題，台灣一定要與國際合作，否則台灣會成為區域安全保障的漏洞。

　日方也表示，中國大陸現在與巴基斯坦等多國皆持續進行軍事合作與武器輸出，日本與美國在這方面十分慎重，即與高科技外移是否產生進一步後遺症有密切關聯。

　另據了解，中國針對ＩＣ產業目標與政策已經訂定「十五」計畫，將大力發展晶圓代工產業，分別設定二○○五年達成兩百億顆、六百至八百億元銷售值，並以八吋0.25微米成為主流技術，生產線配套設備有所突破為目標；二○一○年達成五百億顆、兩千億元銷售值，生產技術達國際水準，關鍵設備技術與新製程、新儀器創新突破。

　據指出，針對晶圓的製造技術，中國希望達到八吋0.35至0.18微米四至五條，十二吋0.18至0.13微米一至二條，因此台灣在輸出八吋廠時不能不同時對照並了解相關資訊，進而對如何維護自身產業的競爭力做出較完善的評估。

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