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竹科半導體業者：晶圓西進 養虎貽患
〔記者王珮華╱台北報導〕行政院針對八吋晶圓登陸提出開放四原則，但站在反對晶圓登陸的半導體業者卻認為，開放八吋廠登陸，無異成為中國半導體業的「推土機」，業者建議，無論那一種製程都不應開放西進，否則「有效管理」將成為空談。
一位新竹科學園區的半導體業者昨日接受本報採訪時，直陳八吋晶圓廠開放不可行。 由於半導體業者多一面倒地支持開放，站在兩岸競爭的角度，該業者相當憂心，一旦開放之後，恐扶植對岸半導體產業，「養虎貽患」。
政府為了開放八吋廠登陸，設置了相對在台投資十二吋廠的但書，不過業者表示，不在這個產業的人可能不了解，台灣目前八吋廠仍是產業主力，甚至六吋廠都還有非常多的產品使用，至於十二吋廠，至今尚未驗證是否具有經濟效益，貿然移走主力，是將台灣經濟置於高度風險中。
從中國半導體產業落後主流技術十年的觀點來看，中國最想要的就是八吋以下的晶圓廠，而非十二吋晶圓廠，藉由台商在中國投資八吋以下晶圓廠，中國就可以將整個ＩＣ產業的供應鏈建立起來，在供應鏈因素下，封裝、測試，甚至ＩＣ設計都可能移往中國，台灣只剩下殘缺的、自認為技術領先的十二吋廠，這應該不是多數業者所樂見。
限制零點二五微米以下技術不可移轉中國，也是同樣的道理，因為精密度高的技術，不見得就是最經濟、最適合的技術，中國半導體產業目前還用不到零點二五微米以下的技術，就可以成功建立產業供應鏈，用此標準限制，達不到有效管理的目的。
該業者表示，台灣為主要晶圓代工廠商，台灣產能填不滿，到了中國就填得滿嗎？ＩＣ設計公司是晶圓代工的長期夥伴，晶圓代工廠給ＩＣ設計公司機會，就是給自己機會，因此代工廠應多關心ＩＣ設計公司需要的是什麼製程，而不是一意孤行，隨著設備廠商及部份製程工程師的數據起舞。
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