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宗才怡：再等二年會喪失競爭力
〔記者林淑媛╱台北報導〕中央銀行副總裁徐義雄昨天在立法院答詢時指出，儘管目前我國外匯存底額度足以支付八吋晶圓廠赴中國投資，但半導體產業具有群聚效應，開放八吋晶圓登陸後，ＩＣ設計與封裝測試業會像粽子一樣隨之前往，將對國內產生大筆的資金需求；同時，如何區隔自有資金與借貸資金，則是資金有效管理機制的重點，以避免開放八吋晶圓登陸後，產生「錢進大陸、債留台灣」的後果。
立法院科技委員會昨天邀請經濟部長宗才怡、中央銀行副總裁徐義雄、財政部次長張秀蓮以及陸委會等相關單位，針對八吋晶圓廠西進政策進行報告並備詢。
由於行政院長游錫堃已經宣示八吋晶圓廠開放四原則，昨天出席單位代表均著墨於如何進行開放八吋晶圓廠登陸投資後的有效管理機制的建立。
宗才怡在答詢時表示，即使政府現在宣佈開放八吋晶圓廠赴中國投資，從選址到量產估計也要花上四十三個月，如果再等二年，目前在中國投資的四至五家廠商大量量產後，我國晶圓廠的競爭力將會喪失。
宗才怡進一步強調，目前國內已經有四座十二吋晶圓廠進行試產，五年內國內將有九到十一座的十二吋晶圓廠投資，未來產值將以每年十五％的幅度成長，加上未來高科技人才仍然不足，八吋外移有利於將人才轉入十二吋廠，因此，開放八吋晶圓廠登陸不會對我國整體經濟造成負面影響。
陸委會副主委鄧振中則表示，政府已經達成朝開放八吋晶圓廠登陸投資的方向規劃，管理原則包括總量管制、相對投資、核心技術與研發留在台灣，以及進行零點二五微米以下的技術管制。
中央銀行副總裁徐義雄則說，投資一座八吋晶圓廠，利用舊設備月產四萬片，一座約需二億美元，未來計劃開放三座前往中國，估計約需六億美元，依據我國九十年的經常帳順差約達一百九十億美元，外匯存底增加約一百七十三億美元的情況研判，我國的確有能力支應八吋晶圓廠前往中國投資。不過八吋晶圓廠赴中國投資後，包括ＩＣ設計、封裝測試都會像粽子一樣隨同前往，屆時所衍生的資金需求，將遠比開放二至三座的晶圓廠所產生的資金流失效應要大。
此外，徐義雄也強調，高科技產業在國內金融市場籌資通常是透過銀行貸款或發行公司債與票券，在開放八吋晶圓廠赴中國投資後，如何區隔自有資金與借貸資金，將是有效管理機制的著重要點。
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